柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）因其轻薄、可弯曲、可靠性高等特点，在手机、平板、智能穿戴设备、医疗器械等高精密电子产品中得到广泛应用。而在FPC的制造过程中，打孔是一项至关重要的工艺，它直接关系到电路连接的可靠性和产品的最终性能。如今金融加杠杆，激光打孔技术已成为FPC打孔的主流方式，凭借其高精度、高效率等优势，逐步取代了传统的机械钻孔工艺。
什么是FPC激光打孔？
FPC激光打孔是利用高能激光束在柔性电路板的表面进行瞬时加热、气化材料，从而形成通孔或盲孔的一种非接触加工技术。
激光打孔的主要优点
1. 高精度、高一致性
激光打孔可实现微小孔径的高精度加工，最小孔径可达20μm以下，且孔径大小一致性好，适用于高密度FPC设计需求，满足现代电子产品小型化、轻量化的发展趋势。
展开剩余51%2. 非接触加工，无机械应力
与传统的机械钻孔相比，激光打孔为非接触式工艺，不会对FPC板造成机械变形或微裂纹，有效提高板材的结构完整性和使用寿命。
3. 加工速度快，自动化程度高
激光设备响应速度快，加工效率高，适用于大批量生产；同时，可与自动化生产线无缝集成，提高整体制造效率，降低人工成本。
4. 可加工复杂图形和异形孔
激光打孔技术灵活性强，可通过程序控制实现任意形状、任意位置的孔加工，满足多样化、个性化的设计需求。
随着5G、可穿戴设备、医疗电子等行业的迅猛发展金融加杠杆，FPC的需求不断上升，其制造精度和性能要求也越来越高。激光打孔技术凭借其在微孔加工领域的独特优势，已经成为推动FPC高端化、高密度化发展的关键技术之一。FPC激光打孔不仅解决了传统工艺在精度和效率上的瓶颈，还为柔性电路板的高密度互连提供了可靠保障。
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